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芯片封装中的晶圆传送精度测量

中文会议: 第一次全国包装教育与学科发展学术会议论文集

会议日期: 2007-12-01

会议地点: 昆明

主办单位: 中国包装联合会,湖南工业大学

作  者: ; ; ; ; ;

机构地区: 广东工业大学机电工程学院

出  处: 《第一次全国包装教育与学科发展学术会议》

摘  要: 本文采用光栅尺、数据采集卡以及开发的测量软件建立了一个粘片机品圆传送精度检测系统,通过在运行过程中适当设置采样频率和剔除冗余数据,获得有用的数据,经过数据处理,完成了工作台的送片精度测量。

分 类 号: [TN6 TN3]

领  域: [电子电信] [电子电信]

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