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无压烧结制备TI3SIC2-SIC复合材料块体

中文会议: 2008中国材料研讨会—中美材料国际研讨会论文集

会议日期: 2008-06-09

会议地点: 重庆

主办单位: 中国材料研究学会

作  者: ; ; ; ; ;

机构地区: 华南理工大学机械与汽车工程学院广东省金属新材料制备与成形重点实验室

出  处: 《2008中国材料研讨会—中美材料国际研讨会》

摘  要: 以钛粉、硅粉和石墨粉为原料,通过无压烧结法制备了TI3,SIC2-SIC块体复合材料。利用X射线衍射仪对制得的样品进行相分析,并运用扫描电镜分析材料的微观结构,用差热分析仪测定反应温度。结果表明,TI:SI:C=0.42:0.23:0.35时,可制得纯度较高的TI3SIC2-SIC复合材料块体,只含有极少量的TISI2杂质。TI3SIC2晶粒无特定的生长方向,平均长度在10μM以下,厚度小于5μM。略高的SI含量有利于获得纯度较高的TI,SIC2-SIC复合材料。

关 键 词: 复合材料 无压烧结 微观结构 制备方法

领  域: [一般工业技术]

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