中文会议：
2008中国材料研讨会—中美材料国际研讨会论文集
会议日期：
2008-06-09
会议地点：
重庆
主办单位：
中国材料研究学会
作 者：
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机构地区：
华南理工大学材料科学与工程学院
出 处：
《2008中国材料研讨会—中美材料国际研讨会》
摘 要：
通过对材料导热系数机理的分析，采用闪光法测试了SIO2气凝胶、硅酸钙及SIO2气凝胶-硅酸钙复合材料的导热系数,并分析讨论了导热系数的影响因素。
关 键 词：
气凝胶
硅酸钙
复合材料
闪光法
导热系数
绝热机理
分 类 号：
[T]
领 域：
[一般工业技术]
