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光纤布拉格光栅的通用组件化封装与温度调谐

中文会议: 仪器仪表学报

会议日期: 2004-08-01

会议地点: 重庆

主办单位: 中国仪器仪表学会

作  者: ; ; ; ; ;

机构地区: 重庆大学光电工程学院光电技术及系统教育部重点实验室

出  处: 《中国仪器仪表学会第六届青年学术会议》

摘  要: 提出了使用半导体光源管壳组件封装光纤布拉格光栅(FIBER BRAGG GRATING,FBG)方案以及利用组件中的致冷器、热敏电阻配合外围电路对FBG的工作温度进行双向精确控制实现温度调谐的方法,并制备了FBG的金属气密封装样品.在0℃、20℃、40℃环境温度条件下对封装样品进行了范围为-20℃~60℃、步进为10℃的温度扫描测试.实验结果表明,FBG样品的中心波长调谐范围达到1.5NM,中心波长与设定的温度有较好的线性关系,调谐准确度优于0.5NM,且扫描结果基本不受环境温度变化的影响.

关 键 词: 光纤布拉格光栅 组件封装 温度调谐 调谐范围 光纤通信 光纤传感

分 类 号: [T]

领  域: [一般工业技术]

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