中文会议： 第八届全国电镀与精饰学术年会论文集

会议日期： 2004-09-06

会议地点： 杭州

主办单位： 中国表面工程协会

作　　者： ; ; ; (袁国伟）;

机构地区： 广州电沉积工艺技术开放试验室广州510170

出　　处： 《第八届全国电镀与精饰学术年会》

摘　　要： 氰化镀铜工艺的优点在于能在较活泼的金属基体如钢铁。锌合金铸件等表面电镀得到结合力优良的铜层。要消除氰化物的污染，取代氰化镀铜工艺就必须找到一种铜的络合剂，电极在这种络合剂与铜离子的络合剂溶液中的平衡电位较负，铜离子不会与钢铁和锌合金铸件发生置换反应生成金属铜而影响结合力；电极在络合物溶液中的电位不会正移而使电极钝化；络合物溶液有较高的阴极极化。本文选择了铜的六种金属络合剂作为研究对象，它们是乙二胺，柠檬酸钠，HEDP羟基乙又二膦酸，葡萄酸钠，乙二胺四乙酸二钠EDTA，四羟丙基乙二胺。研究了络合剂浓度。溶液的PH值对电极在络合物溶液的开路电位一时间的影响，并与氰化镀铜溶液和焦磷酸钾镀铜溶液的开路电位一时间曲线进行对比。实验发现，在六种络合剂中，柠檬酸钠，EDTA，葡萄糖酸钠，与铜离子的络合物溶液的开路电位-时间曲线都没有正移现象，乙二胺，EDTA，HEDP,四羟丙基乙二胺的开路电位较负。

关 键 词： 无氰镀铜 络合剂 开路电位 时间曲线

分 类 号： [T]

领　　域： [一般工业技术]