中文会议： 第三届计算机在焊接中的应用技术交流会论文集

会议日期： 2000-11-01

会议地点： 上海

主办单位： 中国机械工程学会,中国焊接协会

作　　者： ; ; ;

机构地区： 华南理工大学

出　　处： 《第三届计算机在焊接中的应用技术交流会》

摘　　要： 本文以焊接质量分析仪为检测工具,对高纤维素型立向下焊条的工艺性能及其质量作了评定.显示了信息技术在焊接材料定量化检测中的重要进展.

关 键 词： 焊条材料 电弧焊条 工艺性能 计算机测试

领　　域： [一般工业技术]