中文会议： 2002年材料科学与工程新进展

会议日期： 2002-10-01

会议地点： 北京

主办单位： 中国材料研究学会

作　　者： ; ; ;

机构地区： 北京科技大学材料科学与工程学院

出　　处： 《2002年中国材料研讨会》

摘　　要： 利用高能球磨分别对三种配比W/CU15(质量比,CU含量15﹪)、W/CU25、W/CU35的复合粉末进行了球磨.通过扫描电镜和X射线衍射以及粒度分布技术观察和分析了超细颗粒的形貌和尺寸.对于W/CU15球磨10H时,颗粒形貌为片状;球磨30H,颗粒形貌趋向球状.此时复合颗粒尺寸经测定在3μM左右,晶粒尺寸经计算达到纳米级.X射线衍射谱中,CU的衍射峰逐渐消失,而W的衍射峰逐渐宽化并且强度下降.这说明随着高能球磨时间的延长,CU固溶于W中.但随着CU含量的增加,所需球磨时间也相应地增加,W/CU25和W/CU35两种粉料的球磨时间达到50H,才能够获得超细颗粒.再增加球磨时间,团聚颗粒的尺寸没有明显的变化;相反,可能会使杂质FE含量增加.

关 键 词： 高能球磨 机械合金化 超细粉末

领　　域： [一般工业技术]