中文会议： 2003全国高分子学术论文报告会论文集(第二册)

会议日期： 2003-10-09

会议地点： 杭州

主办单位： 中国化学会

作　　者： ; ; ; ;

机构地区： 四川大学高分子科学与工程学院

出　　处： 《2003全国高分子学术论文报告会》

摘　　要： 本文从聚酰亚胺在挠性印制电路中作为胶粘剂的应用出发.通过选取含咪唑环的芳香族二胺、脂肪族二胺与二酐进行共聚,采用适当的热处理工艺,提高了挠性印制电路胶粘剂的玻璃化转变温度,制备出半晶的剥离强度较大的聚酰亚胺胶粘剂.

关 键 词： 聚酰亚胺 印制电路 玻璃化转变温度 胶粘剂

分 类 号： [O]

领　　域： [理学]