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CSP工艺低碳钢板的弥散沉淀强化

中文会议: 中国钢铁年会论文集

会议日期: 2001-10-31

会议地点: 北京

主办单位: 中国金属学会

出版方 : 冶金工业出版社

出版日期: 2001-09-30

出版地: 北京

作  者: ; ; ; ; ; ; ; ; ; ;

机构地区: 广州珠江钢铁有限责任公司

出  处: 《中国钢铁年会》

摘  要: CSP薄板坯连铸连轧短流程工艺因其简洁、可靠而获得了广泛的应用.对CSP工艺生产的低碳钢薄板ZJ330(成分与Q195钢相近)的初步研究结果表明:其屈服强度大多在330~410MPa范围,延伸率为32﹪~45﹪、晶粒尺寸为4~6μm.TEM观察证实在该低碳钢内形成了大量弥散沉淀相粒子,线度为20nm左右,此外还存在许多100~300nm大小的硫化物.这些沉淀相具有明显的弥散强化作用.

关 键 词: 薄板坯连铸连轧 低碳钢板 显微组织 力学性能 弥散沉淀强化

领  域: [冶金工程] [金属学及工艺]

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作者 林民才

相关机构对象

机构 华南理工大学机械与汽车工程学院

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