中文会议： 中国电子学会电子机械工程分会2003年学术会议论文集

会议日期： 2003-08-01

会议地点： 青岛

主办单位： 中国电子学会

出版日期： 2003-08-01

出版地： 北京

作　　者： ; ; ;

机构地区： 桂林工学院

出　　处： 《中国电子学会电子机械工程分会2003年学术会议》

摘　　要： 本文针对采用电子电路表面组装技术(SMT)组装制造而成的表面组装组件(SMA)这一特定制造产品,以及SMA制造信息的特点,研究和探讨基于产品特征和知识的SMA制造信息描述技术与方法,提出一种综合信息描述方法的构思和框架,并对其中的关键技术进行了研究探讨.

关 键 词： 表面组装组件 制造信息 电子电路 产品特征 数字描述

分 类 号： [TN405 TN605]

领　　域： [电子电信] [电子电信]