中文会议： 中国电子学会电子机械工程分会2003年学术会议论文集

会议日期： 2003-08-01

会议地点： 青岛

主办单位： 中国电子学会

出版日期： 2003-08-01

出版地： 北京

作　　者： ; ; ;

机构地区： 西安电子科技大学机电工程学院

出　　处： 《中国电子学会电子机械工程分会2003年学术会议》

摘　　要： 针对在恶劣温度条件下工作的芯片热控制问题,基于由微泵、微通道、热电模块、智能控制单元、散热片以及液体管道等构成的微通道对流换热设计思想,数值仿真分析了换热微通道结构的速度和压力分布,计算了管道、微通道等部件的阻力损失和换热系统的流动阻力曲线,确定了系统必需的微泵工作性能参数,求解了微泵的最佳工况点.最后,制作了微通道对流换热装置,测得了系统流量和流动阻力,证实了可用经典流体理论来分析该系统的流动阻力.

关 键 词： 散热 微通道 微泵 流动阻力 电子芯片 对流换热

领　　域： [电子电信] [动力工程及工程热物理] [动力工程及工程热物理]