中文会议： 制造业自动化2003年增刊

会议日期： 2003-09-01

会议地点： 张家界

主办单位： 中国机械工程学会

出版日期： 2003-09-01

出版地： 北京

作　　者： ; ; ; ;

机构地区： 广东工业大学

出　　处： 《全国2003年网络化制造与系统集成及标准化高级研讨会》

摘　　要： 针对电子产品老化间的温控要求,提出将现场控制的工作站由RS-485连接的异步数据块串行通信方式现场组网,确保了集散温控系统上下位机通信网络的实时性和可靠性;现场控制以89C52单片机为核心,采用分段控制和PID算法相结合的控制方法,确保了温度控制精度.

关 键 词： 老化试验 电子产品 温控系统 集散控制

分 类 号： [TP278 TN606]

领　　域： [自动化与计算机技术] [自动化与计算机技术] [电子电信]