中文会议： 北京粘接学会成立二十周年暨技术交流报告会论文集

会议日期： 2002-12-01

会议地点： 北京

主办单位： 北京粘接学会

作　　者： ; ; ;

机构地区： 航天材料及工艺研究所

出　　处： 《北京粘接学会成立二十周年暨技术交流报告会》

摘　　要： @@1前言1．1电子工业用聚氨酯浇注胶技术要求及特点浇注胶(也叫密封胶或灌封胶)有环氧浇注胶、有机硅浇注胶、聚氨酯浇注胶等，环氧浇注胶绝缘电阻高，但较脆、经高低温循环后易产生微裂纹；经改性增韧后，生产成本增加。有机硅浇注胶绝缘电阻高，但和被粘物粘接强度低。聚氨酯浇注胶绝缘电阻和粘接强度都较高，是较理想的浇注胶。聚氨酯浇注胶用于电子产品如洗衣机电路板、数码遥控产品、互感器、电容器、电缆、电子元件灌封。电子工业对聚氨酯浇注胶有1千吨左右的年需求量，随国民经济的发展需求量越来越大。

分 类 号： [TQ4 TQ3]

领　　域： [化学工程]