中文会议：
2002年薄板坯连铸连轧国际研讨会论文集
会议日期：
2002-12-03
会议地点：
广州
主办单位：
中国金属学会
作 者：
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机构地区：
北京科技大学
出 处：
《2002年薄板坯连铸连轧国际研讨会》
摘 要：
研究表明:EAF-CSP工艺热轧薄板中Cu的偏聚是产生表面微裂纹及边裂的主要原因,控制钢中铜和低熔点元素的总量,调整薄板坯均热温度和时间,可以减少表面微裂纹与边裂;透射电镜观察到纳米尺寸的硫化铜沉淀.本文讨论了Cu对CSP工艺热轧薄板质量的影响.
关 键 词：
铜
偏聚
表面缺陷
工艺
热轧钢板
硫化铜沉淀
领 域：
[金属学及工艺]
