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考虑抛光垫特性的CMP流动性能

中文会议: 2003年中国机械工程学会年会论文集

会议日期: 2003-11-29

会议地点: 深圳

主办单位: 中国机械工程学会

作  者: ; ; ;

机构地区: 清华大学机械工程学院摩擦学国家重点实验室

出  处: 《2003年中国机械工程学会年会》

摘  要: 通过假定孔质层流体服从Darcy规律,提出了用于化学机械抛光的三维流体模型.给出了流动方程并利用数值模拟方法探求不同孔径大小和孔质层厚度下承载能力和运行参数的关系.小孔径尺寸和较厚的孔质层有较大的承载能力,这将提高其材料去除率.

关 键 词: 化学机械抛光 多孔层 流动性能

分 类 号: [TG]

领  域: [金属学及工艺]

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