中文会议： 2003第十届全国可靠性物理学术讨论会论文集

会议日期： 2003-09-01

会议地点： 西宁

主办单位： 中国电子学会

作　　者： ; ; ;

机构地区： 华南理工大学理学院应用物理系

出　　处： 《2003第十届全国可靠性物理学术讨论会》

摘　　要： 本文采用拟合的方法,并利用DESTIN测试系统,研究了集成电路金属布线电阻与温度的关系,探讨不同材料、不同尺寸、不同结构金属布线的焦耳热效应.揭示在一定电流密度下,金属化自升温较大,不能用环境温度来代替实际温度,在加速试验(一定的高电流、高温)条件下必须考虑焦耳热效应作用的原理.

关 键 词： 失效分析 中值寿命 集成电路 焦耳热效应 测试系统

分 类 号： [TN]

领　　域： [电子电信]