中文会议： 第十二届中国固态离子学学术会议论文集

会议日期： 2004-10-24

会议地点： 苏州

主办单位： 中国硅酸盐学会

作　　者： ; (曹阳）; (孙家林）; (郭继华）;

机构地区： 教育部

出　　处： 《第十二届中国固态离子学学术会议》

摘　　要： 采用溶胶—凝胶法在正硅酸乙酯和无水乙醇的水解缩聚反应过程中,掺入质量百分比为0.49﹪~1.68﹪的AgI粉末,制得了体积为0.8mm<'3>~5.0mm<'3>不等的系列Ag<'+>导电凝胶块材.利用X射线衍射分析仪(XRD)测定了Ag<'+>导电凝胶粉末的衍射谱为AgI晶体纯相,应用交流阻抗技术测定了28℃~100℃范围内凝胶块离子电导率与温度的关系,并从理论上分析了Ag<'+>导电凝胶块的导电机理.

关 键 词： 溶胶 凝胶 导电凝胶块导电凝胶块的知识脉络 交流阻抗谱

分 类 号： [TB]

领　　域： [一般工业技术]