中文会议： 第二届全国工业摩擦学大会暨第七届全国青年摩擦学学术会议论文集

会议日期： 2004-07-07

会议地点： 福州

主办单位： 中国机械工程学会

作　　者： ; ;

机构地区： 清华大学机械工程学院摩擦学国家重点实验室

出　　处： 《第二届全国工业摩擦学大会暨第七届全国青年摩擦学学术会议》

摘　　要： 高性能电子产品制造的发展方向是：高精度(控制精度趋于纳米级、加工精度趋于亚纳米级)、超微细(芯片线宽向90 nm、运动副问隙向8nm以下发展)、高加速度(芯片封装运动系统加速度向12g以上发展)和高可靠性(芯片千小时失效率要求小于1/10’).上述四个方面主要涉及的共性关键技术有：微/纳米结构制造技术.纳米间隙控制技术,微连结技术、纳米精度加工技术、高速度高精度运动控制技术、数字化制造技术等.

关 键 词： 电子产品 微纳米制造 制造装备 控制精度 运动控制

分 类 号： [TB]

领　　域： [一般工业技术]