中文会议： 光学精密工程

会议日期： 2004-07-01

会议地点： 重庆

主办单位： 中国仪器仪表学会

作　　者： ; ; ;

机构地区： 浙江大学机械工程学系

出　　处： 《2004第四届精密工程学术研讨会》

摘　　要： 在微流体芯片的众多应用研究领域中,如微反应器、PCR扩增、微流体驱动和控制等,微流体芯片中的流体温度和热量控制是一个非常关键的因素,为此国内外学者在微流体芯片温度测试和热控制方面进行了大量的研究.不管采用何种加热方式,加热板或者是芯片本身,都不能代表微流体芯片中流体本身的温度.本文提出一种微流体芯片中流体温度软测试技术,核心是利用比较容易测量的辅助变量(流体周围的芯片温度)来推断不可测的流体温度变量.通过构造辅助变量与流体温度变量数学映射关系,实现对流体温度的在线估计.根据微流体芯片中微流体传热机理分析,建立了微流体温度软测试数学模型,并用模拟试验验证了模型的正确性.

关 键 词： 微流体芯片 软测试 有限元模拟 流体温度

领　　域： [自动化与计算机技术]