中文会议: 第十三次全国电化学会议论文摘要
会议日期: 2005-11-24
会议地点: 广州
主办单位: 中国化学会
机构地区: 华南师范大学化学与环境学院化学系
出 处: 《第十三次全国电化学会议》
摘 要: 本文采用溶胶凝胶法制备了经铋改性的尖晶石,由于锡离子Bi离子半径(124pm)比Mn离子的半径大约两倍,因此不可能进入晶格,我们称这种对尖晶石的改性为修饰.研究了Bi/Mn-0 0, 0.015分别称为未修饰和修饰后两种样品的循环伏安,电化学阻抗,开路电位与时问关系等性质,并用TCF, XRD, FTIR分别测试了常温下锰的溶解损失量,材料的晶格及Mn-0健长的变化.
关 键 词: 尖晶石 溶胶凝胶法 锂离子电池 正极材料 改性处理 电化学阻抗
分 类 号: [TN]
领 域: [电子电信]