帮助 本站公告
您现在所在的位置:网站首页 > 知识中心 > 文献详情
文献详细Journal detailed

新型微粒子助留助滤体系在竹、木浆混合系统的应用

中文会议: 造纸科学与技术

会议日期: 2006-12-06

会议地点: 广东江门

主办单位: 中国造纸学会

作  者: ; ; ; ;

机构地区: 华南理工大学轻工与食品学院制浆造纸工程国家重点实验室

出  处: 《广东省造纸学会第八次会员代表大会暨2006年学术年会》

摘  要: 本文考察了CPAM/阴离子胶体硅微粒子助留助滤体系在竹、木浆混合系统的使用效果,并就该助留助滤体系对成纸强度性能的影响进行了探索.结果表明,对竹、木浆混合系统,CPAM和阴离子胶体硅的合适用量分别为0.4kg/t-0.6kg/t和0.2kg/t-0.4kg/t,在较大的CPAM用量(=0.6kg/t)和较大的阴离子胶体硅用量(=0.6kg/t)下,CPAM/阴离子胶体硅微粒子助留助滤体系助留效果变化不大.此外,在相同条件下,该体系能在快滤水和填料等细小物质高留着的前提下,保持较高的纸页强度性能.

关 键 词: 阳离子聚丙烯酰胺 阴离子胶体硅 微粒子助留助滤体系 纸页强度

分 类 号: [TS]

领  域: [轻工技术与工程]

相关作者

相关机构对象

相关领域作者

作者 徐焰
作者 邹开敏
作者 李景睿
作者 李尚蒲
作者 莫岳云