中文会议： 中西南十省区(市)焊接学会联合会第九届年会论文集

会议日期： 2006-12-15

会议地点： 贵阳

主办单位： 中国机械工程学会

出版方 ： 中西南十省区（市）焊接学会联合会、贵州省机械工程学会

作　　者： ; ; ;

机构地区： 华南理工大学机械与汽车工程学院

出　　处： 《中西南十省区(市)焊接学会联合会第九届年会》

摘　　要： 研究了长时间再流焊条件下,在粉状Sn-9Zn无钎铅料中加入Cu颗粒增强质点(复合钎料)对Sn-9Zn/Cu(复合钎料/Cu)钎焊接头界面反应的影响.结果表明:在Sn-9Zn无铅钎料中加入Cu颗粒增强质点,可有效降低Sn-9Zn/Cu钎焊接头界面金属间化合物(IMC)的生长速度,从而减小界面IMC层的厚度和IMC层内的柯肯达尔(Kirkendall)缺陷;IMC层的厚度随再流焊时间的增加而增加,随Cu颗粒加入量的增加而减小.在现实验条件下,IMC层由Cu-Zn金属间化合物组成,未检测到Cu-Sn金属间化合物的存在.

关 键 词： 无铅钎料 复合钎料 钎焊接头界面 显微组织 颗粒增强 金属间化合物

分 类 号： [TG]

领　　域： [金属学及工艺]