中文会议：
上海交通大学学报
会议日期：
2006-11-17
会议地点：
上海
主办单位：
中国电子学会
作 者：
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机构地区：
上海交通大学材料科学与工程学院金属基复合材料国家重点实验室
出 处：
《2006上海电子互联技术及材料国际论坛》
摘 要：
随着芯片集成度的不断提高,为CPU提供有效的散热方案成为电子行业的重要研究课题.针对CPU热障问题,着重讨论了热管、微通道和制冷芯片3种新型微冷却方式的发展现状、传热原理以及应用前景,分析了它们各自的优缺点和有待解决的问题,并对这一领域的发展前景作了展望。
关 键 词：
芯片冷却
散热
热管
微通道
制冷芯片
微冷却方式
领 域：
[电子电信]
