中文会议：
中国电子学会可靠性分会第十三届学术年会论文集
会议日期：
2006-10-22
会议地点：
福建武夷山
主办单位：
中国电子学会
出版方 ：
中国电子学会可靠性分会
作 者：
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(孔学东）;
(师谦）;
机构地区：
华南理工大学
出 处：
《中国电子学会可靠性分会第十三届学术年会》
摘 要：
MEMS日益成为前沿的研究领域,而其可靠性研究因为种种原因显得相对滞后.本文就MEMS封装可靠性问题进行了介绍,然后介绍了2种新型的封装技术以及其相应的封装工艺中键合、封盖和密封的可靠性.
关 键 词：
封装技术
可靠性
领 域：
[电子电信]
