中文会议： 第五届全国电工合金技术交流会论文集

会议日期： 2006-10-01

会议地点： 西双版纳

主办单位： 中国电器工业协会

作　　者： ; ; ; ; ;

机构地区： 桂林电子科技大学材料科学与工程学院

出　　处： 《第五届全国电工合金技术交流会》

摘　　要： 利用直流磁控溅射法制备Fe28Cu72(体积分数)颗粒膜,在不同温度下进行高真空退火,用X射线衍射仪(XRD)对样品进行结构分析,用四探针测量样品的巨磁阻效应,对测量结果进行分析,探讨了不同热处理温度对Fe-Cu颗粒膜巨磁阻的影响.结果表明:退火温度对Fe-Cu颗粒膜的影响至关重要,Fe-Cu颗粒膜经不同温度相同时间热处理后,Fe、Cu分离越来越明显,且磁电阻效应随着温度增大而增大.其磁性成分为硬磁.

关 键 词： 颗粒膜 巨磁阻 磁控溅射 软磁

分 类 号： [TM]

领　　域： [电气工程]