中文会议： 中国工程热物理学会传热传质学学术会议论文集

会议日期： 2006-11-01

会议地点： 南京

主办单位： 中国工程热物理学会

作　　者： ; ; ; ; ;

机构地区： 中山大学化学与化学工程学院

出　　处： 《2006中国工程热物理学会传热传质学学术会议》

摘　　要： 本文通过对应用于航天器的PCB(PrintedCircuitBoard)电路板进行热分布分析,借助Ideas/TMG软件对PCB进行建模,研究了辐射在PCB散热中的角色、散热铜板层数优化以及表面辐射率(也称黑度)对散热的影响.结果表明,增强热传导(即增加铜板厚度)可防止PCB局部温度过高;辐射的作用在高温时明显,而低温时较弱;表面发射率对散热的影响也随温度的降低而减小.

关 键 词： 散热 辐射散热 传导散热 航天器

分 类 号： [TN]

领　　域： [电子电信]