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电子纸技术及其在包装领域的应用展望

中文会议: 第十届全国包装工程学术会议交流论文集

会议日期: 2006-08-20

会议地点: 北京

主办单位: 中国振动工程学会

作  者: ; ; ; ; ; ; ;

机构地区: 北京印刷学院

出  处: 《第十届全国包装工程学术会议》

摘  要: 本文结合文献和实验情况,综述了部分原理型电子纸的基本技术情况,对电子纸在包装领域的应用,作出了预测与展望.

关 键 词: 电子纸 导电聚合物 包装材料 图像信息

分 类 号: [TB]

领  域: [一般工业技术]

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