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离子刻蚀Ⅲ-Ⅴ族半导体材料的损伤机理

中文会议: 功能材料

会议日期: 2006-07-24

会议地点: 敦煌

主办单位: 中国仪器仪表学会

作  者: ; ; ; ; ; ;

机构地区: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所信息功能材料国家重点实验室

出  处: 《2006年全国功能材料学术年会》

摘  要: 采用感应耦合等离子体(ICP)刻蚀技术对InGaN/AlGaN、InAsP/InP应变多量子阱和InAsP/InGaAsP应变单量子阱进行了系统研究,光致发光特性分析表明轻度离子刻蚀后量子阱发光强度得到显著增强,导致发光效率增强的物理机理是:干法刻蚀一方面使量子阱表面变粗糙,使出射光逃逸几率增大;另一方面Ar离子隧穿引起的量子阱内部微结构变化则是发光效率提高的主要原因.

关 键 词: 半导体材料 离子刻蚀 应变多量子阱 光致发光

领  域: [电子电信]

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