中文会议： 2007年全国溶胶-凝胶科学技术学术会议论文集

会议日期： 2007-10-01

会议地点： 北京

主办单位： 中国硅酸盐学会

作　　者： ; ; ; ; ; ; ; ; ;

机构地区： 深圳大学化学与化工学院

出　　处： 《2007年全国溶胶-凝胶科学技术学术会议》

摘　　要： 采用甲基三乙氧基硅烷(MEOS)和含有C=C双键的烷氧基硅(KH-570)与正硅酸乙酯(TEOS)共同水解,合成了改性的二氧化硅溶胶,并且用提拉法在不锈钢基材上镀膜.结果表明经MEOS及KH-570改性后二氧化硅溶胶粒子明显减小,粒径分布范围变窄,对涂层具有明显增韧性效果,MEOS涂层水接触角较大,而经KH-570改性的二氧化硅涂层在有引发剂存在下,120℃热固化时可发生C=C双键的聚合交联,形成机械强度更高的有机-无机复合网络结构.

关 键 词： 改性二氧化硅 有机无机复合涂层 溶胶 凝胶法 机械强度 聚合交联

领　　域： [一般工业技术]