中文会议： TFC'07全国薄膜技术学术研讨会论文集

会议日期： 2007-08-01

会议地点： 兰州

主办单位： 中国真空学会

作　　者： ; ; ;

机构地区： 华南理工大学电子与信息学院

出　　处： 《TFC'07全国薄膜技术学术研讨会》

摘　　要： 本文介绍了国际上ALD工艺所取得的新进展，分析了ALD沉积的高k介质薄膜的均匀性和覆盖率，介绍了这些高k介质的漏电流、迁移率、抗热性和界面性能等。

关 键 词： 介质材料 薄膜制备 气相反应 化学吸附

领　　域： [理学]