中文会议： '2007(第十四届)全国造纸化学品开发应用技术研讨会论文集

会议日期： 2007-10-20

会议地点： 上海

主办单位： 中国造纸化学品工业协会

作　　者： ; ; ; (邱化玉）;

机构地区： 天津科技大学

出　　处： 《'2007(第十四届)全国造纸化学品开发应用技术研讨会》

摘　　要： 本文为新型表面施胶剂研发及应用中的影响因素研究,通过对该产品实验室的数据分析可以预测该产品在板纸中的用量为0.8~1.5kg即可满足抗水要求。至于其对于环压强度的影响由于实验器材限制没有详细实验,但从最终产品与原产品的强度对比可以明显看出环压强度的增强。该表面施胶剂作为一种适应市场需求的产品应该能够完全满足市场需求,降低板纸施胶成本,提高板纸质量。

关 键 词： 表面施胶剂 环压强度 市场需求 板纸质量 施胶成本

领　　域： [轻工技术与工程]