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工艺参数对PC光学制品残余应力的影响

中文会议: 第三届全国光学技术交流会论文汇编

会议日期: 2007-04-01

会议地点: 南京

主办单位: 中国宇航学会

作  者: ; ;

机构地区: 中山火炬职业技术学院

出  处: 《第三届全国光学技术交流会》

摘  要: 先通过光弹实验测量残余应力的分布形态,然后通过应力─光学定律计算出相应的残余应力值,最后把该数值做了数值模拟分析。研究表明:对于同一工艺参数,残余应力的数值从浇口附近至流动末端逐渐减小;对于不同工艺参数,对残余应力的影响程度从大到小的顺序为熔体温度、模具温度、注射压力、冷却时间。

关 键 词: 工艺参数 残余应力 光弹实验 数值模拟 光学制品

分 类 号: [TN]

领  域: [电子电信]

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相关机构对象

机构 华南理工大学经济与贸易学院
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机构 中山大学环境科学与工程学院环境气象研究所

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