中文会议： 第八届全国摩擦学大会

会议日期： 2007-11-01

会议地点： 广州

主办单位： 中国机械工程学会

作　　者： ; ; ; ;

机构地区： 中国科学院深圳先进技术研究院

出　　处： 《第八届全国摩擦学大会》

摘　　要： 本文利用球盘式摩擦试验机对单晶硅材料的摩擦学性能和磨损机制进行了考察和分析,结果发现:在与陶瓷球的干摩擦过程中,单晶硅的磨痕表面没有明显的塑性流动现象。在摩擦的初始阶段由于粘着效应导致单晶硅表面微裂纹的产生和两对偶之间高的摩擦系数,以粘着效应和单晶硅表层的微观剥落为主；在第一阶段之后单晶硅表面的脆性断裂和磨粒磨损占据其磨损主导地位.高的粘着和本身的脆性是单晶硅材料发生磨损失效的最根本原因。

关 键 词： 单晶硅 摩擦性能 磨损性能 脆性断裂

分 类 号： [TH]

领　　域： [机械工程]