中文会议： 2007年中国压铸、挤压铸造、半固态加工学术年会

会议日期： 2007-07-07

会议地点： 重庆

主办单位： 中国兵工学会

作　　者： ; ; ;

机构地区： 暨南大学

出　　处： 《2007年中国压铸、挤压铸造、半固态加工学术年会》

摘　　要： 在模角Φ=120°的模具中,对ZE10镁合金以BC路径进行了等通道转角挤压(ECAP)试验,对各道次挤压后试样的微观组织及力学性能进行了研究。结果表明,随着挤压道次的增加,晶粒显著细化。挤压道次较少时,显微组织为细晶(1～5 μm)+粗晶(约20μm)的混晶组织；挤压8道次后,显微组织比较均匀,细晶晶粒大小为1～2 μm；挤压12道次后,等轴晶晶粒大小为0.5～1 μm；随着挤压道次与总应变的增加,力学性能显著提高。

关 键 词： 镁合金 等通道转角挤压 晶粒细化 力学性能

分 类 号： [TG]

领　　域： [金属学及工艺]