中文会议： 中国电子学会第十四届青年学术年会论文集

会议日期： 2008-09-01

会议地点： 广州

主办单位： 中国电子学会

作　　者： ; ; ;

机构地区： 广东工业大学

出　　处： 《中国电子学会第十四届青年学术年会》

摘　　要： 在IC技术迅猛发展的今天,传统的封装技术已经无法满足人们对于高性能、高集成度、高可靠性电路的要求,于是人们开始探索直接使用裸芯片。本文阐述了裸芯片应用技术发展的必然性以及直接使用裸芯片需要解决的问题，介绍了在借鉴硅基裸芯片的质量与可靠性研究成果,对如何获取与已封装微波芯片具有同等质量与可靠性水平的微波裸芯片进行了研究。

关 键 词： 集成电路 芯片组件 裸芯片应用 可靠性分析

分 类 号： [TN]

领　　域： [电子电信]