中文会议： 第十一届全国热管会议论文集

会议日期： 2008-09-01

会议地点： 威海

主办单位： 中国工程热物理学会

作　　者： ; ; ; ;

机构地区： 华南理工大学

出　　处： 《第十一届全国热管会议》

摘　　要： 面向微电子器件的小空间内高热流密度散热需要,制造了一种微型两相闭式热虹吸环路(Two-phase Closed Loop Thermosyphon简称TCLT)。该TCLT由蒸发器、冷凝器、过冷器以及连接管组成。具有热阻小、可传递高热流密度、可灵活布置传热管道的优点.为得到适用于TCLT的关键结构-蒸发器的强化沸腾结构,制造了2种强化沸腾表面微结构,分别为微柱阵列结构、微柱间填充铜粉结构。根据此2种强化沸腾表面微结构的强化沸腾实验,选择了性能最优的强化沸腾表面微结构作为TCLT的强化沸腾结构。最后对TCLT进行了传热性能实验研究,实验结果表明TCLT运行可靠,传热性能优异:TCLT热阻最小可达0.077℃/W;系统传递热负荷44.8W/cm2时,TCLT热阻为0.08℃/W,蒸发器平均温度不超过104℃。

关 键 词： 强化沸腾 表面微结构 热虹吸环路 传热性能 微电子器件 散热装置

分 类 号： [TK]

领　　域： [动力工程及工程热物理]