中文会议： 第十一届全国热管会议论文集

会议日期： 2008-09-01

会议地点： 威海

主办单位： 中国工程热物理学会

作　　者： ;

机构地区： 中山大学化学与化学工程学院

出　　处： 《第十一届全国热管会议》

摘　　要： 随着电子元器件的集成程度和运行速度不断提高,电子产品的热流密度不断增大,而系统运行稳定性对器件温度及均温性能的要求也越来越高。现在单纯热管或多热管的散热技术已经越来越难以满足技术要求。本文主要介绍三种最有潜力的电子元器件相变散热技术:蒸汽腔均温板散热器、环路热管、射流相变冷却技术。从这些散热技术的定义、工作机理、相关研究进展、现有工业产品状况及其批量生产技术难点,以及各种应用前景的角度展开介绍。

关 键 词： 电子元器件 相变散热 蒸汽腔散热器 均温板 环路热管 射流相变冷却

分 类 号： [TN]

领　　域： [电子电信]