中文会议： 2008中国兵工光学与光电子学学术交流会论文集

会议日期： 2008-10-01

会议地点： 宜昌

主办单位： 中国兵工学会

作　　者： ; ;

机构地区： 中山火炬职业技术学院

出　　处： 《2008中国兵工光学与光电子学学术交流会》

摘　　要： 先通过光弹实验测量残余应力的分布形态,然后通过应力-光学定律计算出相应的残余应力值,最后把该数值做了数值模拟分析.研究表明:对于同一工艺参数,残余应力的数值从浇口附近至流动末端逐渐减小;对于不同工艺参数,对残余应力的影响程度从大到小的顺序为熔体温度、模具温度、注射压力、冷却时间.

关 键 词： 工艺参数 残余应力 光弹实验 光学制品 注射压力

分 类 号： [TQ]

领　　域： [化学工程]