中文会议： '2008（第十五届）全国造纸化学品开发应用技术研讨会论文集

会议日期： 2008-04-22

会议地点： 苏州

主办单位： 中国造纸化学品工业协会

作　　者： ; ; ;

机构地区： 东北林业大学材料科学与工程学院生物质材料科学与技术教育部重点实验室

出　　处： 《'2008（第十五届）全国造纸化学品开发应用技术研讨会》

摘　　要： 造纸填料可显著改善纸品的性能,具有重要的应用价值。然而,随其用量的增加,往往可产生一系列问题,其中填料留着及加填纸的施胶障碍问题值得给予关注。本文从国内外的相关研究进展出发,对填料留着的改善及加填纸的施胶障碍控制进行了评述,指出了相关研究的重要意义。

关 键 词： 填料留着 施胶障碍 造纸 加填纸

领　　域： [轻工技术与工程]