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磁控溅射法制备类金刚石薄膜的摩擦学特性

中文会议: 第7届全国表面工程学术会议暨第二届表面工程青年学术论坛论文集

会议日期: 2008-04-01

会议地点: 武汉

主办单位: 中国机械工程学会

作  者: ; ; ; ;

机构地区: 装甲兵工程学院装备再制造工程系装备再制造技术国防科技重点实验室

出  处: 《第7届全国表面工程学术会议暨第二届表面工程青年学术论坛》

摘  要: 采用磁控溅射技术在单晶硅表面制备了Ti、C和Ti、Cr、C两种类金刚石薄膜,用原子力显微镜(AFM)和俄歇能谱仪(AES)分析了薄膜的微观形貌和成分分布,用纳米压痕仪测试了薄膜的硬度和弹性模量,考察了薄膜在不同载荷下同GCr15钢球对磨时的摩擦学性能。结果表明:所制备的类金刚石薄膜致密均匀,元素呈梯度分布。Ti、C梯度薄膜由于具有较高的硬度模量比,因此具有较好的抗磨损性能,其在不同载荷下的摩擦系数始终保持在0.1~0.2之间,磨损率在10-7mm3/m的数量级。Cr元素的引入提高了Ti、Cr、C薄膜的硬度和弹性模量,降低了表面粗糙度和摩擦系数,却部分牺牲了薄膜的耐磨损性能。

关 键 词: 磁控溅射 类金刚石薄膜 摩擦学性能

分 类 号: [TG]

领  域: [金属学及工艺]

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