中文会议: 第五届中国热处理活动周论文集
会议日期: 2008-08-28
会议地点: 上海
主办单位: 中国机械工程学会
机构地区: 上海理工大学机械工程学院
出 处: 《第五届中国热处理活动周》
摘 要: 研究了时效温度和时效时间对不同冷变形条件下Cu-2.0Ni-0.5Si-0.15Ag合金组织和性能的影响。结果表明,Cu-2.0Ni-0.5Si-0.15Ag合金经900 ℃×1 h固溶处理和不同预冷变形,在450 ℃和500 ℃时效处理,第二相呈弥散分布,能获得较高的显微硬度与导电率,析出相为Ni2Si相。当变形量为80%、时效温度达到500 ℃时,其显微硬度达到252 HV0.1,导电率达到45%IACS;合金经40%变形、450 ℃×4 h时效处理后,其抗拉强度达到680 MPa。
关 键 词: 铜铝镍合金 时效处理 固溶处理 预冷变形 显微硬度 导电率 抗拉强度
分 类 号: [TG]
领 域: [金属学及工艺]