中文会议： 中国工程热物理学会多项流2009年学术会议论文集

会议日期： 2009-09-01

会议地点： 乌鲁木齐

主办单位： 中国工程热物理学会

作　　者： ; ; ;

机构地区： 中山大学化学与化学工程学院

出　　处： 《中国工程热物理学会多项流2009年学术会议》

摘　　要： 环路热管由于其出色的传热性能，正在成为高热流密度电子芯片散热的前沿技术。本文制作了一种以铜为外壳、水为工质的大功率平板式环路热管，并研究了热泄漏对环路热管的传热特性的影响。 降低毛细结构的等效热导可以有效降低热泄漏，使环路热管有更好的传热性能。结果显示，所制环路 热管在传达距离为80cm 的时候，最大功率可达150W 以上，此时热阻约为0.08℃/W。最低启动功率 为2W，不存在启动困难的问题。

分 类 号： [TK1 V47]

领　　域： [动力工程及工程热物理] [航空宇航科学与技术] [航空宇航科学技术]