中文会议： 中国颗粒学会第六届学术年会暨海峡两岸颗粒技术研讨会论文集（下）

会议日期： 2008-12-08

会议地点： 上海

出版方 ： 中国颗粒学会、华东理工大学

作　　者： ; ; ;

机构地区： 华南理工大学材料科学与工程学院

出　　处： 《中国颗粒学会第六届学术年会暨海峡两岸颗粒技术研讨会》

摘　　要： 采用溶胶—凝胶法,通过酸、碱催化两步法调控正硅酸乙酯（TEOS）的水解—缩聚速率,以正丁醇、三甲基氯硅烷（TMCS）和正己烷混合液对气凝胶进行逐级改性,常压下干燥制备出了憎水性和良好的热稳定性的SiO2气凝胶.结果表明:TMCS的体积比例为3%时,SiO2气凝胶的憎水性能最好;SiO2气凝胶的比表面积为838.57m2/g,孔半径主要分布在3.6-5.2nm,最小孔径可小于2nm;并根据吸

关 键 词： 气凝胶 疏水性 分形维数

分 类 号： [O613.72]

领　　域： [理学] [理学]