中文会议：
2011中国材料研讨会论文摘要集
会议日期：
2011-05-17
会议地点：
北京
出版方 ：
中国材料研究学会
作 者：
;
;
;
机构地区：
华南理工大学
出 处：
《2011中国材料研讨会》
摘 要：
<正>碳化硅是应用广泛的高温结构材料。但碳化硅韧性差,难以加工,而且烧结温度高,从而制约了碳化硅的推广应用。Ti3SiC2是一种先进陶瓷,是优良的热、电导体,易于加工,对热震不敏感,高温时表现塑性行为,而且保有极好的抗氧化性和强度
分 类 号：
[TB332]
领 域：
[一般工业技术]
