中文会议： 2011中国材料研讨会论文摘要集

会议日期： 2011-05-17

会议地点： 北京

出版方 ： 中国材料研究学会

作　　者： ; ; ; ; ;

机构地区： 华南理工大学

出　　处： 《2011中国材料研讨会》

摘　　要： <正>利用粉末冶金技术制备了10wt%Ti3SiC2增强Cu基高导电、减摩复合材料,以200、300和400MPa的压力对烧结试样进行复压,然后复烧。通过测量试样的密度,硬度,电阻率等物理性能和力学性能,探索了复压复烧对材料性能的影响,并对试样进行了带电和

分 类 号： [TB34]

领　　域： [一般工业技术]