中文会议： 第十八届全国高技术陶瓷学术年会摘要集

会议日期： 2014-11-19

会议地点： 广东清远

出版方 ： 中国硅酸盐学会特种陶瓷分会

作　　者： ; ; (黄祖映）;

机构地区： 华南理工大学

出　　处： 《第十八届全国高技术陶瓷学术年会》

摘　　要： <正>本文研究了Ni、Cu含量对Mn系NTC热敏陶瓷材料的电学性能的影响。研究结果表明,随着Ni含量的增加,Mn3+/Mn4+离子对浓度先增加后减少,电阻率ρ25呈U型变化,在x=0.45时,电阻率ρ25取得最小值:材料晶格常数随着Ni含量的增加而增大,导致电子跳跃距离增大、激活能AE增加,材料常数B值增大。但是XRD分析结果表明,Ni含量过多,会形成游离的电阻率很高的NiO晶相,从而使材料电阻

分 类 号： [TQ174.4]

领　　域： [化学工程] [化学工程]