导　　师： 何燕冬

学科专业： H10

授予学位： 硕士

作　　者： ;

机构地区： 北京大学

摘　　要： 伴随着信息时代的快速发展，集成电路在人们的生活中所占的比重越来越大，集成电路公司数量也呈爆炸式增长，随之而来的是，这个行业竞争更加激烈，谁能及时应对市场变化并能提升客户满意度，谁就能立于不败之地。这也就要求失效分析工作能够及时找到问题，特别是客户反馈的问题，制定方案并协助工厂予以解决。
　　 集成电路的发展离不开失效分析工作，集成电路的发展又给其失效分析提出了更高的要求。现在集成电路生产流程日益复杂、工序日益多样化，所引发的失效模式涉及到物理、化学、电子、材料、机械等，几乎囊括理工类所有科目，因此失效分析工程师，需熟悉每个工艺环节，熟练应用各种设备操作，比如晶圆级的可靠性试验，晶圆级的WAT测试等，才能更快更准确的分析与解决问题。
　　 为有效提高失效分析工作，作以下研究，
　　 首先研究了集成电路近期的发展以及失效分析在其中的作用。研究了元器件失效分析方法、流程，及其发展趋势。研究了常见失效模型，包括机械应力失效、电应力失效(ESD、EOS)、FAB DEFECT(偶然缺陷、制程缺陷)、可靠性失效等，并着重区分了容易混淆的EOS和ESD两种电应力失效，偶然缺陷和制程缺陷两种FABDEFECT。最后围绕着一个封装后样品退货的案件，研究了如何定位失效点，并经过晶圆级可靠性加速试验和WAT测试，找到了失效的根本原因。
　　 在解决问题的过程中，利用8D手法作出解决方案后，进行了一系列实验，工艺改进。实验表明，颗粒是有一定的粘附性的，单纯的使用DI WATER清洗很难得到满意的效果。再利用RCAL的独特的去颗粒的能力，能有效的去除旋涂前吸附晶圆上的颗粒。并通过实验得知，通过设定EBR和WEE结合的程式，比较圆满解决多余光阻残留的问题。
　　 通过本课题的研究，演示了常见失效模式，区分了两种电应力模型和两种FABDEFECT模型，为以后的失效分析研究提供了分析样本，且为失效模型定义提供了参考；明确了EBR和WEE定义的分析方法，论证了增强去除颗粒能力的方案。该方案通过在实际工作中验证，最终有效减小了缺陷点。此分析流程和方法可以应用到所有相似的流程问题上，为今后其他工艺问题的失效分析提供依据和参考。

关 键 词： 颗粒清洗 失效分析 通孔断裂 晶圆级温度循环试验 集成电路 电应力模型

分 类 号： [TN407]

领　　域： [电子电信]