可检索词: (英文)题名=T 作者=A 关键词=K 摘要=R 机构=O 主题=S 刊名=M 分类号=N
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作 者: ; ; (黄天铭);
机构地区: 重庆大学
出 处: 《电镀与精饰》 1992年第5期16-19,共4页
摘 要: 本文对常用低熔点金属锡、铅、铅锡合金的镶嵌镀工艺进行了初步的试验研究。提出了一套质量评价指标及测定方法,试验结果表明:镶嵌镀锡砂粒镶嵌率低、均匀性差,易产生树枝状结晶使嵌入状态不良、工艺性差。镶嵌镀铅、铅锡合金砂粒镶嵌率高而且均匀、嵌入状态良好、包裹层厚可控而嵌入率可控、工艺性好。
关 键 词: 电镀 低熔金属 镶嵌镀
领 域: [化学工程]