作　　者： ; ; ; (许金泉）; (李志章）; (眭润舟）; (楼宏青）;

机构地区： 华东船舶工业学院材料科学与工程学院

出　　处： 《中国有色金属学报》 1999年第S1期

摘　　要： 在温度为１２７３ ～１４２３ Ｋ、时间为０ ．９ ～７ ．２ ｋｓ 和０ ．１ ＭＰａ 压应力的条件下进行了Ｓｉ３Ｎ４／Ｔｉ／Ｎｉ／Ｔｉ／Ｓｉ３Ｎ４ 的部分瞬间液相连接， 结合ＳＥＭ， ＥＤＳ 和ＸＲＤ 测试结果， 分析了连接温度和时间对接头常温四点弯曲强度和断裂方式的影响。通过用反应层厚度来表征界面强度， 用σＲｅｓθｍａｘ 来评价近界面陶瓷断裂， 用σＲｅｓθ＝ ０ 来评价界面断裂， 建立了界面强度、陶瓷强度和残余应力与接头强度和三种断裂类型的关系模型。

关 键 词： 界面强度 接头强度 残余应力

分 类 号： [TG407]

领　　域： [金属学及工艺]