机构地区: 华南理工大学
出 处: 《铸造设备研究》 1998年第6期
摘 要: 本文用TEM研究了用旋涡搅拌法制造的SICP/ZL109复合材料的界面,发现SiCP与基体界面无反应产物生成,界面结合致密,硅容易在碳化硅表面结晶或折出,在SiCp/AL界面的基体(AL)一侧,存在着衍射衬度不同的“亚晶铝带”,其中存在大量位错,SiCp/AL之间和SiCp/Si之间不存在固定的、低指数的晶体学位向关系,在SiCp与基体界面,发现了解理小刻面,这些小刻面的存在为进一步研究位向关系提供了方便。
关 键 词: 复合材料界面 基体界面 界面结合 刻面 反应产物 衍射衬度 解理 位向关系 搅拌法
分 类 号: [TB33]
领 域: [一般工业技术]